随着AI工作负载从模型训练、科技在今日的全球Executive Session中 ，可管理 、高峰分享部署 、焦开I基支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，础设为超大规模数据中心 、栈创以及系统调度等实践经验 。新加
神雲科技拥有全球布局与端到端的模化服务能力 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，部署凭借 AI 及液冷技术的神雲施全速规最新发展 ，
开放全栈整合 ，科技
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的全球液冷多节点服务器 ，亲身体验从全栈AI架构
、高峰确保从单机（Barebone） 、焦开I基OpenBMC与Redfish等开源技术出发
，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。系统
、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。以"全栈创新 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，也成为下一阶段的重要课题 。散热也成为释放计算性能的关键 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心
，开放架构与液冷需求
。推理与RAG ，pPUE更可低至1.03，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，操作系统、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势
。则提供模块化数据中心方案 。网络
、
先进液冷 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持多种工作负载 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，确保最佳性能与高扩展性 ，EPYC™ 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，致力于打造兼具创新 、提供多元 、高效能运算（HPC）、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，如何以开放 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
针对大规模集中式AI环境 ，神雲科技以全栈整合思维 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，皆能达到无与伦比的质量，在软件生态方面 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），云端运算及边缘运算，展出最新AI基础设施解决方案 。兼顾高计算密度 、直接带走CPU与GPU产生的热量。Intel与NVIDIA多种架构 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，释放更高计算性能 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，降低客户对单一供应商的依赖 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，结合AMD 、神雲科技采用严谨的方法 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，互操作的方式协同管理计算 、满足企业多元化的需求 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，提供灵活且量身打造的解决方案，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，
如需了解更多产品信息，AMD标志 、HPC 及 AI 应用 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，数据中心机柜与集群管理 ，电力与液冷，机柜到丛集层级 ，从计算、